IBM 用石墨烯晶片，許一個超高效行動裝置未來
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石墨烯憑藉其低電阻和耐高熱等特性，被認為是取代矽材料的絕佳人選。但製造過程中極易損壞，讓開發時程相當緩慢。現在 IBM 使用新的方法，預先保留晶片中石墨烯晶體管的部位，隨後再將其嵌入射頻晶片中，達成比過去還強上一萬倍的效能表現。雖然目前 IBM 僅成功用這個原型晶片發送文字訊息，但預期能為手機帶來更高速更低功耗的無線網路表現。或許到時候要感謝 IBM，我們再也不用擔心手機電力不足了。
經由：Engadget
引用來源：Nature、ExtremeTech
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