下一代iPhone材料成本可能達170美元

知名拆解公司UBM TechInsights 分析報告指出，下一帶的 Apple (蘋果) (AAPL-US) iPhone 內部材料成本可能界於 169美元至 175 美元之間，較目前 iPhone 3GS 156美元的成本提高許多。

分析報告提醒，此為推測數據，係由聲稱為下一代iPhone的網路照片和影視中推測出來的數據。這些影像看起來不像偽造的圖片，但迄今尚未獲得獨立 驗證其真實性。

蘋果並未發表iPhone計畫的相關評論，但市場普遍預期蘋果 6 月將會推出新產品。

此材料清單數據係依據目前和未來使用 16 G記憶體的手機估算而得，若為 64G記憶體的新一代iPhone，其材料成本可能高達 250 美元。

市場觀察者表示，搭載 Google (GOOG-US) Android作業系統的智慧型手機與現今的 iPhone競爭成功，也因此蘋果下一代手機可能會採用一些功能。UBM TechInsights 資深分析師 Jeffrey Brown 指出，在目前的環境中，蘋果可能被迫抬高成本才能公平競爭。

UBM TechInsights 隸屬於聯合企業媒體 (UBM)，UBM為《EE Times》出版商。

Brown與其同事估計，下一代iPhone內建A4處理器，成本 16%，約較目前 iPhone 3GS應用處理器的成本高出約 3美元。近來的網路照片顯示，所謂的下一代iPhone手機運用了一顆 A4晶片。

展示器升級要價約 9 美元，是大幅提高新一代iPhone材料成本的一大原因，照片顯示新一代iPhone搭載 3.5”螢幕，720 x 480像素。部分消息指出，蘋果可能會將下一代手機稱為 iPhone HD，因為此款手飢可支援 720p的影片。

此外，新功能還有 500 萬像素的自動對焦相機和錄影機，分別增加 4 美元和 2 美元的成本。

Carey 表示：「倘若螢幕的解析度估計錯誤，或外殼沒有像預測那樣時髦，你可能就能砍掉 20 美元左右，但坦白說，這估計成本大部分仍要看蘋果花在 NAND快閃記憶體上的成本。」

Carey 表示，快閃記憶體的價格非常波動，也很難確切推測出蘋果以多少產量協議出怎樣的價格。他估計下一代iPhone外殼混合利用高品質的金屬和陶瓷，其成本約 20美元，而螢幕成本約 25美元。